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回流焊爐

作者:綠志島 2021-04-29 0

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       由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。起先,只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著(zhù)SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設備也得到相應的發(fā)展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應用